Rentang Modulus dari Thin Layer yang Menunjukkan Kondisi Bonding Antar Lapisan Beraspal

Untuk membantu analisis backcalculation yang melibatkan faktor bonding antar lapis perkerasan beraspal, perlu diketahui kondisi daya lekat (bonding) interface yang dimodelkan sebagai lapisan tipis (thin layer). Lapisan tipis ini tentunya mempunyai modulus kekakuan (stiffness modulus) yang mempunyai rentang tertentu sesuai kondisi daya lekatnya (bonding). Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui rentang modulus tersebut dengan pendekatan analitis yang dibantu dengan program komputer SAP2000. Dengan memasukkan nilai modulus thin layer yang bervariasi mulai 1 MPa sampai dengan 10000 MPa, lendutan yang terjadi akibat beban tertentu kemudian dihitung dengan program SAP2000. Dengan program CIRCLY didapat lendutan pada kondisi interface rough dan smooth sebagai referensi dalam menentukan batas-batas kondisi Rough dan Smooth pada lendutan yang dihasilkan SAP2000. Nilai rentang modulus ini adalah lendutan yang dihitung pada batas kondisi daya lekat (bonding) yang kuat dengan thin layer modulus sebesar 50 MPa dan bonding yang lemah (smooth) dengan thin layer modulus sebesar 1.6 MPa

Abstract licence: CC BY-ND

A person counts once a day per paper. We keep no cookie and no address: a reader is a hash that changes every day. Any month under five reads shows no number.